bumping跟bonding，是目前芯片贴装用到的两种工艺。 wire bond，也就是将芯片底部粘在基板或框架上，正面打线（金线，铝线等等），通过金线与外面的引脚连通电信号。 bumping指凸点。在wafer表面长出凸点（金，锡铅，无铅等等）后，（多用于倒装工艺封装上，也就是flip chip）。。将本来要打金线的芯片正面长上凸点，倒过来扣在基板上，与基板相连，同时电信号通过bump导通。